南京市创新投资集团直投企业朗力半导体完成新一轮融资

近日，中高端WiFi芯片技术领航者——深圳市朗力半导体有限公司（以下简称“朗力半导体”）正式宣布完成A轮融资。本轮融资由越秀产业基金、祥峰投资联合领投，老股东南京市创新投资集团(以下简称“创投集团”)、云晖资本、海芯清微持续加持。

朗力半导体于2021年3月成立，总部位于深圳市南山区香港中文大学深圳研究院，在南京、上海、大连、成都等地下设多个研发中心。公司聚焦WiFi等短距离通信芯片设计，核心团队来自于Broadcom、Intel、Infineon、华为、中兴微等一线通信企业，团队具有丰富的通信芯片开发及市场拓展经验。

2022年，创投集团参与了朗力半导体Pre-A轮融资。本轮继续追加，体现了创投集团对朗力半导体团队实力和中高端WiFi方向的持续看好。创投集团投资五部负责人介绍，目前家用级WiFi6芯片拥有较大的市场空间，公司团队也具备丰富的量产经验和良好的产业资源。朗力半导体自成立以来，就立足WiFi6、布局WiFi7，持续聚焦AP路由器和高性能WiFi终端市场需求做研发，待产品走向市场化后，将加速这一品类芯片的本土化供应进程。相信朗力半导体未来将成长为国产WiFi AP芯片的主流供应商，为国产化替代贡献一份力量。